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半导体|SK海力士CEO:“数据中心翻倍”将大幅拉动芯片需求

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全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示,数据中心作为几乎所有在线服务的基础设施,其数量将在未来四年增加一倍,成为半导体需求下一次大幅飙升的主因。

SK海力士 CEO 李世熙(Lee Seok-hee)周日在一个行业论坛中表示,在5G网络、人工智能和自动驾驶汽车等新技术的刺激下,数据和带宽消耗将呈指数级增长;到2025年,超大规模数据中心的数量将翻一番,达到1060个,为社交媒体、在线游戏、智能农业和互联工厂等各个领域提供基础设施和分布系统。

疫情之下,半导体的重要性得到前所未有的凸显。首先是家用电器的需求涌起热潮,随后各个细分市场的反弹速度超过预期,汽车芯片的销量也随之增加。

李世熙认为,疫情对芯片需求的提振作用或多或少会延续到后疫情时代,公司会从中受益。他说:

结构化数据和非结构化数据的总量预计都将成倍增长。数据中心对DRAM和NAND闪存的容量需求是令人望而生畏的。

多年来,亚马逊、微软和谷歌等互联网巨头都在大手笔投资数据中心,以求占据领先地位。为了追求更高的运算效率,这三家公司目前都在定制自己的芯片。而为这些芯片提供内存则是是海力士、三星和美国美光科技三方之间的较量。

目前,海力士在DRAM存储器供应上仅次于三星电子,为使NAND业务不断增长,已豪掷90亿美元收购英特尔的存储部门。

海力士计划五年内从荷兰供应商ASML处购买4.75万亿韩元的极紫外光刻机。EUV光刻技术将帮助公司开发更先进的芯片制造方法。

李世熙说,海力士的目标是将DRAM的可靠性提高20倍,以赢得自动驾驶汽车等客户的订单,并将堆叠式存储芯片的密度上限从176层提高到600层。

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