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长鑫存储公布DRAM技术路线图 发展线路与国际大厂大体一致

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原标题:再建两座晶圆厂、产能翻六倍!国内半导体龙头扩产计划震惊业界,最先受益的产业链标的还不关注


据科技媒体报道,长鑫存储技术有限公司公布其最新的DRAM技术路线图,将采用19nm工艺生产4Gb和8Gb DDR4,目标在2020年一季度实现商业化生产。


从其路线规划来看,产品发展线路与三星、SK海力士、美光等国际大厂DRAM发展大体一致。


目前长鑫月产能约为2万片,规划到2020年底晶圆月产能将达12万片。另外,长鑫存储计划再建两座DRAM晶圆厂。


机构认为,5G的快速发展为半导体行业带来巨大发展机遇,车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。另外,整机厂商供应链的国产化,也为半导体产业带来市场空间。


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