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芯片|十年投资510万亿韩元!韩国发布半导体强国建设战略规划

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据韩联社消息,韩国总统文在寅于本月13日时在三星电子平泽工厂出席“韩国半导体战略报告大会”时表示,韩国政府力争2030年成为综合半导体强国。

文在寅表示,政府将在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”。在该产业带的北部,板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连,东部覆盖利川、龙仁、清州,呈“K”字形。

此外,韩国政府当日还宣布为相关企业提供税收减免、扩大贷款计划和基础设施等一系列政策。

其中,对半导体的研发和设备投资的税率将最高减免50%,将为韩国本土芯片产业提供一万亿韩元(约合57亿人民币)的低息贷款。

韩国政府预计,若该规划得以顺利实行,韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元,相关就业岗位也将增至27万个。

据韩国半导体协会称,包括三星电子和SK海力士在内的约153家半导体公司,计划从今年至2030年为止,投资共计510万亿韩元(约合2.9万亿人民币)。今年的投资总额将达41.8万亿韩元。

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